厚膜MCH电热元件的设计创新

Aug 05, 2020

厚膜MCH电热元件采用微电子设计制造工艺,采用优良的电子浆料和精密陶瓷基板或SUS430不锈钢基板,结合先进的丝网印刷、隧道炉烧结、精密激光修整等工艺制造而成。 方法、量产产品具有温度均匀恒温、TCR低、热效率高、环保节能、安全可靠等特点。 通过对厚膜微电子工艺所用原材料微观机理的分析、对材料特性的研究、固化和烧结温度的影响、产品可用性、耐焊性评价、耐压和过载等方面对产品进行综合分析能力测试。 获得了一种新型厚膜MCH电热元件产品。 本产品采用优良的厚膜电子材料,结合先进的微电子浆料和基板材料,采用CAD/EDA软件进行设计优化,采用厚膜生产技术和工艺参数开发先进。 该产品的创新点是:MCH

1)MCH电热元件关键材料采用钌酸基高稳定电阻材料制备功能电热功能层。 制备的MCH电热元件热分布均匀,温度系数小,电热元件温度高。 均匀恒定、低功耗、高热效率等。

2) MCH电热元件采用先进的厚膜精密激光电阻控制技术制备。 制备的MCH电热元件的电阻精度可以提高到0.5%以上,实际应用中电热元件的加热温度更加均匀一致。

3)采用厚膜微电子设计工艺扩展MCH电热元件的辅助功能,并为MCH电热元件准备了附加的电热控制系统,提供辅助信号采样或控制模块电路等功能进一步优化加热板电路结构,提高电路元件的组装密度和可靠性,通过仿真设计技术,便于形成集成化、集成化的MCH电热元件。


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