厚膜是如何分类的

根据厚膜的性质和应用，使用的浆料有五种：导体浆料、电阻浆料、电介质浆料、绝缘浆料和封装浆料。

导电膏用于制造厚膜导体，以形成互连线、多层布线、微带线、焊盘、厚膜电阻器终端、厚膜电容器板和厚膜电路中的低值电阻器。

厚膜电阻器是厚膜集成电路中开发最早、级别最高的厚膜元件，可制造各种电阻器。 对厚膜电阻器的主要要求是高电阻率、低电阻温度系数和良好的稳定性。

与导体浆料一样，电阻浆料也具有三种成分：导体、玻璃和载体。 但其导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或金属元素与其氧化物的络合物。 常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。

厚膜电介质用于制造微型厚膜电容器。 对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切小、绝缘电阻大、耐压高、稳定可靠。

介质浆由低熔点玻璃和陶瓷粉末均匀悬浮在有机载体中制成。 常用的陶瓷有钡、锶、钛酸钙陶瓷。 通过改变玻璃和陶瓷的相对含量或陶瓷的成分，可以获得各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。

厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。 对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小、线膨胀系数可与其他薄膜相匹配。 绝缘浆料中常用的固体粉末是无碱玻璃和陶瓷粉末。