基于不锈钢基板的高功率密度厚膜发热体研究现状

基于不锈钢基板的高功率密度厚膜发热体研究现状：

人们一直在尝试优化元器件和电路的设计，特别是选用高导热基板材料，以加速热传导，降低元器件的温升。 然而，厚膜电路设计和制作的诸多优点，使人们对利用厚膜电路产生的热量及其传导规律来设计和制备厚膜电热元件产生了浓厚的兴趣。 事实上，大功率厚膜混合电路发热和传导的基本理论和实践经验，使厚膜电路型电热元件的设计变得容易。 但由于电热元件对机械性能、抗热震性、热效率、功率密度、电阻温度系数、使用寿命等性能要求严格，因此对这种新概念电热元件的研究一直没有在很长一段时间内取得了实质性的突破。 近年来，随着材料技术的不断创新，人们系统地研究了基板材料、介电浆料、电阻浆料等相关材料的组成和性能，技术取得了重大突破。 如今，千瓦级不锈钢基板厚膜电热元件已成功应用于工业电器、家用电器等多个领域。 厚膜电路式电热元件集微电子技术和新材料技术于一体，涉及黑色金属、贵金属、玻璃陶瓷、聚合物等多种材料。