厚膜加热元件金属基板技术要求

厚膜加热元件金属基板技术要求：

基板材料对厚膜元件的性能影响很大。 因此，对厚膜混合电路所用基板有一定的技术要求。

1-基材应具有良好的绝缘性能；

2-基材一般应能承受850度的烧制过程；

3-基材应具有一定的机械强度；

4-基材材料应易于加工成平坦表面；

5-基材的化学和物理特性应适合导体和电阻浆料；

6-基板应具有高导热性；

基材的线膨胀系数应与所用厚膜尺寸相匹配。

金属材料机械强度高、导热性好、易于加工。 但能否用于厚膜电路基板，关键在于金属表面能否烧制介质层（玻璃釉），金属基板的主要技术要求是设计玻璃介质材料的成分，以满足“烧毁”和绝缘性能要求。 同时，电阻和导体浆料应适合基材的化学和物理性能。

玻璃作为介电材料，在室温至烧成温度范围内，其热膨胀特性必须与所选择的金属材料相适应，即玻璃的膨胀系数与金属的膨胀系数接近，两者的膨胀系数为匹配。

金属基板的绝缘性是由介电层保证的。 介质层的绝缘性可以从两个方面来提高：7：0玻璃的成分不含（或含有极少量）碱金属等活性离子，因为活性离子很容易在残余玻璃相中扩散，产生离子导电现象。 (2)适当添加原子系数大的金属元素。 这些元素不参与晶相的形成，但可以将晶相与残余玻璃相隔离，从而阻止玻璃网络中活性离子的运动。

从使用角度来看，玻璃成分不应含有铅、镉等有毒元素。 为了提高厚膜元件的耐久性冲击和热冲击性能，可以在玻璃中添加钴等增强金属润湿性的元素，以增强介质层与金属表面的结合强度。