为什么要研究用于厚膜电路电热元件的金属基板

为什么要研究用于厚膜电路电热元件的金属基板

厚膜混合集成电路是在陶瓷基板上，通过印刷、烧制、焊接、贴装等工艺，将导线、电感、电阻、电容、半导体元件、芯片等相互连接起来，制成具有一定功能的电路单元。 由于该电路元件结构紧凑、接触稳定、性能可靠，已广泛应用于通讯、汽车、航空、家电等领域。

过去，使用最多的陶瓷基板是Al2O3，此外还有BeO、AlN、SiC、合成金刚石等陶瓷基板。 陶瓷基板具有许多优点，如良好的机电性能、低介电损耗、高绝缘电阻、高机械强度和良好的耐热性。 然而，几乎所有的陶瓷基板都有不可克服的缺点：

①脆性、抗机械和热冲击能力差；

②基板尺寸有限，Al2O3基板最大面积为100mm×100mm；

③陶瓷基板的导热系数不足以满足高功率密度电路的散热需求；

④ 陶瓷基板仅限于平板电路。

正因为如此，基板材料的创新成为必然。 金属材料因其良好的导热性和易加工性而一直受到人们的关注。 JAYE成功开发出430不锈钢介电浆料，并开发出以430不锈钢为基材的电热元件。 ，已成功应用于家用电器等领域。